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5G释放“科技机遇” 芯片概念获国家大基金助力

5G释放“科技机遇”

2018年全球规模最大、最具影响力的通信领域展览会——世界移动通信大会(MWC 2018)26日在西班牙巴塞罗那开幕。展会期间,华为发布了华为首款符合3GPP标准(全球权威通信标准)的5G商用芯片――巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端,标志着华为率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈。中兴通讯、中国移动等公司也展示了各自的科技实力。

显卡涨价潮持续

美国知名芯片厂商英伟达工作人员表示,由于显存等核心配件的供货紧俏,未来显卡在缺货的同时还将保持高价位,有可能要到今年第三季度或者英伟达推出新显卡才会缓解。此外日前另一大显卡厂商AMD CEO苏姿丰也表示显卡缺货和价格上涨主因是显存供应不足,整个2018年显存仍会处于货源紧缺状态,显卡价格也会居高不下。

国家大基金助力行业发展

中国半导体产业处于上升轨道,2017年中国半导体产值估计达到5140亿元,年增率达到18.6%,维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势。公开消息显示,本轮从国家到地方成立的集成电路产业投资基金总盘子高达6000多亿元。目前,国家集成电路产业投资基金(俗称“大基金”)正在酝酿二期,预计二期规模也将超过千亿元,加上地方基金二期,可能一二期总盘子将直逼一万亿元。

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